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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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| 先生： |
芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內部結構，等等；
2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a
3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，南京開封機，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
溫馨提示：以上是關于南京開封機-特斯特電子科技公司-芯片開封機的詳細介紹，產品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關的產品！
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第5年
