漏電點定位設備-淮安漏電點定位-蘇州特斯特
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蘇州特斯特電子科技有限公司
- 主營業務:失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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(宋作鵬 先生)
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無損檢測系統1、非破壞性非破壞性——是指在獲得檢測結果的同時,除了剔除不合格品外,不損失零件。因此,漏電點定位設備,檢測規模不受零件多少的限制,既可抽樣檢驗,又可在必要時采用普檢。因而,更具有靈活性(普檢、抽檢均可)和可靠性。2、互容性互容性——即指檢驗方法的互容性,即:同一零件可同時或依次采用不同的檢驗方法;而且又可重復地進行同一檢驗。這也是非破壞性帶來的好處。3、動態性動態性——這是說,漏電點定位多少錢,無損探傷方法可對使用中的零件進行檢驗,而且能夠適時考察產品運行期的累計影響。因而,可查明結構的失效機理。4、嚴格性嚴格性——是指無損檢測技術的嚴格性。首先無損檢測需要儀器、設備;同時也需要專門訓練的檢驗人員,按照嚴格的規程和標準進行操作。5、檢驗結果的分歧性檢驗結果的分歧性——不同的檢測人員對同一試件的檢測結果可能會有分歧。特別是在超聲波檢驗時,同一檢驗項目要由兩個檢驗人員來完成。需要“會診”。概括起來,無損檢測的特點是:非破壞性、互容性、動態性、嚴格性以及檢測結果的分歧性等。

熱阻測試儀應用范圍:各種三極管、二極管等半導體分立器件,包括:常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構 。 各種復雜的散熱模組的熱特性測試,如熱管、風扇等。 半導體器件結溫測量。 半導體器件穩態熱阻及瞬態熱阻抗測量。 半導體器件封裝內部結構分析,包括器件封裝內部每層結構(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數。 半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷,漏電點定位廠家,幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構。 材料熱特性測量(導熱系數和比熱容)。 接觸熱阻測量,包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。

熱阻測試儀加熱電流和感應電流通過電子開關切換的方式輪流工作。每加熱15秒,測量1次熱敏參數,淮安漏電點定位,即獲得1個結溫值,測量完之后繼續加熱,加熱15秒,再次測量結溫值,如此反復工作。在這個過程中,系統將每次測量到的結溫值和前面7個結溫值進行比較,如果連續8個結溫值相同,系統會判定器件達到熱平衡,并計算出穩態熱阻值。如果用戶需要得到熱阻熱容曲線,只需要將電子開關鎖定在測量端即可。此時,因為沒有了加熱電流,器件開始降溫,通過監測器件電壓可以得到一條溫度下降的曲線,進而通過一系列數學變換得到熱阻熱容曲線以及瞬態熱阻抗曲線。

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