




FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,沈陽貼片加工,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度,貼片加工廠,焊料將潤濕這兩者,從而導致焊料移至預期位置。液態焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質量較低,貼片加工品牌,并且引線周圍的空氣流量增加,因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等,并減少焊料流到較熱表面的趨勢。

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