型號：JH-RZ-300

名稱：熱扎（壓）機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥

，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

Sn-Bi系無鉛焊料的發展低溫焊料具有20多年的應用歷史，其主要特點是能夠在183℃以下進行焊接，因此對元件的適應性強，節約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種，由于In是一種稀缺昂***，使得 Sn-In焊料應用受限，因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場合。有文獻顯示，Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內與 Sn-Pb有相同的彈性模量，并且Bi的很多物理化學特性與Pb相似，Bi的使用可以降低熔點、減少表面張力，Bi的加入降低了Sn與Cu的反應速度，所以有較好的潤濕性；此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量，從而降低了高錫風險(如錫須)。但Bi也帶來其他的問題，超薄預成型焊片，包括其成分對合金機械特性的影響變化較大，容易產生低熔點問題(偏錫后會形成低熔點共晶)，界面層不穩定導致可靠性較差，特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時由于熔程較大，在凝固過程中 易出現枝晶偏析和組織粗大化，加之應力不平衡導致易剝離危害，以及自然供應不多、儲量有限等，這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。

焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫鉛合金具有應力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬（183 -327°C），以及成本低的優點是傳統電子制造業***的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優，被制作成預成型焊片產品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領域。

當前業界較為認可的無鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因為其容易獲得、技術問題相 對也較少，且與傳統焊料相容性較好，可靠性較高。然而應用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現實，除了合金成本因素外，其***致命的弱點是合金熔 點比原來Sn—Pb焊料高，導致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應狀態，確保潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產品向輕薄短小化發展，預成型焊片，回流焊應用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統的Sn-Pb窄60％。這就意味著對焊接設備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統化工程提出了嚴峻的挑戰。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調安 全保護器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成CO2排放引起溫室效應等一系列環境破壞。因此，有人甚至呼吁不要實施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，強烈期待在發展中、低溫焊料時取得突破，以實現在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，超薄預成型焊片軋機哪家好，輥面經過特殊處理，超薄預成型焊片軋機排名，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用******普遍的一種無鉛焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）為代表，具有潤 濕性好、疲勞抗力、低熔點和焊點可靠性的特點。SAC305制作而成的預成型的焊帶、焊片和焊絲是也廣泛應用于電子封裝焊接領域。