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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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高溫高延伸性銅箔（簡稱為HTE銅箔）
在高溫（180℃）時保持有優異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。
低輪廓銅箔（簡稱LP）
一般銅箔的原箔的微結晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結晶很細膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經實際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。
什么是黃銅
黃銅棒根據黃銅中所含合金元素種類的不同，黃銅分為普通黃銅和特殊黃銅兩種。壓力加工用的黃銅稱為變形黃銅。
黃銅特性
黃銅是銅與鋅的合金。簡單的黃銅是銅——鋅二元合金，稱為簡單黃銅或普通黃銅。改變黃銅中鋅的含量可以得到不同機械性能的黃銅。黃銅中鋅的含量越高，其強度也較高，塑性稍低。工業中采用的黃銅含鋅量不超過45%，含鋅量再高將會產生脆性，使合金性能變壞。為了改善黃銅的某種性能，在一元黃銅的基礎上加入其它合金元素的黃銅稱為特殊黃銅。
銅箔種類及銅箔的特點？電解銅箔的種類包括了：
低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步，使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此，舟山正極材料，新一代銅箔——低輪廓(LOWProffle，LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較，LP銅箔的結晶很細膩(2／zm)，正極材料的價格，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，正極材料 市場，是成片層晶體，正極材料市場，且棱線平坦、表面粗化度低。VLP銅箔表面粗化度更低，據測，平均粗化度為O．55弘m(一般銅箔為1．40弘m))。另外，還具有更好的尺寸穩定性，更高的硬度等特點。
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第8年
