一、行業標準概覽

IPC標準：IPC是關于SMT貼片加工的標準和規范，涵蓋了焊接質量、元件貼裝質量、清潔度等多個方面，為SMT貼片加工提供了詳盡的技術指導和質量控制依據。

ANSI/ESDS20.20靜電防護標準：隨著電子元器件集成度的提高，靜電防護變得尤為重要。ANSI/ESDS20.20是目前國際上電子行業靜電防護的標準，通過遵循該標準，企業能夠有效控制生產過程中的靜電問題，保障產品質量。

二、關鍵行業質量管理體系解析

ISO 13485質量管理體系：是專門針對醫liao器械的質量管理體系標準。它要求企業在產品設計、生產、銷售和售后服務等各個環節都遵循嚴格的質量控制流程。對于為醫liao行業提供SMT貼片加工服務的企業來說，獲得ISO 13485認證是進入yi療設備市場的必要條件。

IPC標準認證，一些客戶還要求SMT貼片加工廠獲得IPC標準認證，這通常需要企業具備的生產設備、熟練的操作人員以及完善的質量檢測體系。通過IPC標準認證，企業能夠進一步證明其在SMT貼片加工領域的實力和技術水平。

BOM表格指的是物料清單，PCBA加工前都會要求客戶提供的BOM表格，BOM表格中包含了生產這個產品所需的全部電子元器件等物料，PCBA加工廠家需要根據這個BOM表格為客戶采購物料進行生產，同時財務部門也會根據BOM表核算生產成本，制造部門也會將BOM表視為重要的生產依據。所以一份規范的BOM表就十分的重要。

一份規范的BOM表格應該包含了物料編碼、物料名稱、物料規格、用量、單位等，能清晰直觀的看到每個物料的規格和用量。

很多國內電子工程師提供的BOM中缺乏對物料的品牌和制造商編碼進行定義，或者制造商編碼缺失部分后綴，導致PCBA加工廠可能按照默認選用了常規系列的物料。很多時候，不同后綴的系列IC，可能代表了應用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細微差別。這種不規范的BOM就會導致制造出來的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應用環境下的失效，排查起來極其困難。鑒于此，極度建議電子工程師規范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。

因為電子產品的研發生產都是迭代更新的，會不斷的升級優化產品，在這個過程中，BOM表也會跟著一起更新，即使是一顆物料的更新，也會對產品產生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標注為過期文檔，并封存停止使用。為了確保版本型號管理的有序，產品的BOM清單發布及上線使用都必須由研發部門發出，至少要由研發工程師、研發部主管每級簽核確認，以確保BOM清單的正確性。然后要及時的聯系PCBA加工廠家，將新的BOM表提供給PCBA廠家，避免出現BOM表格更新了，但是產品還是按照舊BOM采購生產的情況。

在SMT工藝中，鋼網（Stencil）是一個看似簡單卻極其關鍵的部件。它是一塊薄金屬板，上面根據PCB設計地蝕刻出與元件焊盤相對應的孔洞。這些孔洞在焊接過程中起到引導焊錫膏的作用，確保焊錫膏能夠準確無誤地沉積到PCB的位置上，為后續的元件貼裝和焊接奠定基礎。

1. 控制焊錫量

鋼網的孔洞大小和形狀經過精心設計，能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導致的短路風險，也防止了焊錫不足引起的焊接不良，從而保證了產品質量。

2. 提高生產效率

通過使用鋼網，低成本精良貼片工廠領域鰲頭工廠，SMT設備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上，顯著提高了生產效率。自動化程度高的SMT線，每秒可完成數十甚至上百個焊點的涂錫工作，這得益于鋼網的傳導作用。

3. 減少材料浪費

鋼網的設計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費，降低了生產成本。這對于追求精益生產、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關重要。

4. 適應多樣化設計

隨著電子產品設計的日益復雜化，PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網能夠靈活應對這種變化，通過定制化的蝕刻設計，滿足不同產品對焊錫分布的特殊要求。