嚴格的工藝控制與質(zhì)量管理無鉛工藝的實施離不開嚴格的工藝控制和質(zhì)量管理。與有鉛工藝相比，無鉛焊料的熔點較高，因此需要更高的加熱溫度，這要求我們在焊接過程中對溫度、時間、壓力等關鍵參數(shù)進行控制。同時，為確保焊接連接的穩(wěn)定性和可靠性，還需進行AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等多道工序的質(zhì)量檢驗。廣州俱進精密科技有限公司-多品種、中小批量、高質(zhì)量、快速交付，專注于線路板制造與貼片加工領域，加急件交付率高達99%，低成本精良貼片靈活定制，滿足客戶所急需。

1. PCB制作與設計SMT貼片加工的步是PCB的設計與制作，設計需考慮到元器件的布局、走線、焊盤等因素，以確保電路板的電氣性能和可貼裝性，設計階段完成后，需通過的制板設備制作出符合設計要求的PCB。2. 元器件準備在進行SMT貼片之前，需要仔細核對元器件的規(guī)格、型號、質(zhì)量等信息，確保所使用的元器件符合生產(chǎn)要求。同時，加工打樣貼片靈活定制，對元器件進行清洗和烘干處理，以保證其在后續(xù)加工過程中不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。3. 鋼網(wǎng)印刷與焊膏施加鋼網(wǎng)印刷是SMT貼片加工中的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)PCB的焊盤布局制作的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上有與焊盤位置相對應的鏤空孔。使用錫膏印刷機將適量的焊膏均勻涂布在PCB的焊盤上。4. 元器件貼裝貼裝環(huán)節(jié)是SMT貼片工藝的。貼片機通過高精度的機械臂將元器件準確地放置在PCB上的焊膏上。這一步需要貼片機具備高度的靈活性和精度，同時還需要配備的視覺識別系統(tǒng)，以確保元器件的準確性和可靠性。5. 回流焊接完成元器件貼裝后，PCB板進入回流焊接爐。在受熱過程中，焊膏會熔化并冷卻固化，形成焊點，從而將元器件牢固地焊接在PCB板上。6. 質(zhì)量檢測焊接完成后，需要進行一系列的質(zhì)量檢測，以確保焊接質(zhì)量和元器件的貼裝精度。檢測主要包括外觀檢查、電氣性能測試等方面。外觀檢查主要是檢查元器件的貼裝位置、方向、傾斜度等是否符合要求；電氣性能測試則是對電路板的電氣性能進行測試，以確保電路板的正常工作。7. 清洗與后處理質(zhì)量檢測合格后，需要對PCB進行清洗和后處理，以去除焊接過程中產(chǎn)生的殘留物和污漬。清洗后，還需要進行干燥處理，以防止PCB受潮。8. 成品檢測與包裝對PCB進行成品檢測，確保所有元器件都正常工作，無損壞或不良焊接。檢測合格后，進行包裝，以便運輸和存儲。成品檢測與包裝環(huán)節(jié)是SMT貼片加工流程的一道防線，確保終產(chǎn)品達到客戶要求。

1.創(chuàng)建正確的絲印標記

我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。

2.考慮加熱問題

如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題，請在您的電路板上找到散熱高的部件。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

3.在板邊和銅之間留一個間隙

請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規(guī)則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙，定制化貼片靈活定制，應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務必仔細檢查您的制造商。

9.請仔細檢查阻焊層

當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發(fā)生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何，貼片靈活定制，在任何情況下，當您想將您的電路板設計發(fā)送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。

10.請仔細檢查銳角

如今，大多數(shù)設計師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而，他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關節(jié)痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。