XI檢測(cè)技術(shù)

在BGA、CSP等新型元件應(yīng)用中，由于焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)已無(wú)能為力。為應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)技術(shù)開(kāi)始興起。組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，其上方有一個(gè)X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，穿過(guò)線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像(圖3)，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得直觀，用簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。 AXI檢測(cè)技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)。前者為透射X射線檢驗(yàn)，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，錫焊片，因?yàn)閮擅婧更c(diǎn)的視像會(huì)重疊而難于分辨。3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，將光束聚焦到不同的層上并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)接受面，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。 3D X射線技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行***檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔(PTH)焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

AXI檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革，設(shè)計(jì)錫焊片可逆恒溫軋機(jī)，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量、并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢(shì)，其它裝配故障檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫帶軋機(jī)

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過(guò)程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，錫焊片可逆軋機(jī)，以下簡(jiǎn)單闡述：

·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會(huì)出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強(qiáng)度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對(duì)控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過(guò) 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對(duì)被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接，不會(huì)導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過(guò)高而受到影響。同時(shí)這種工藝焊接時(shí)，電極會(huì)對(duì)被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏鳎倚螤钜?guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無(wú)需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無(wú)電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn)，也無(wú)需被焊材料是否能夠?qū)щ姟５錂C(jī)械設(shè)備昂貴，錫焊片軋機(jī)，焊接束對(duì)準(zhǔn)要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

目前 電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、SMT+THT等混裝工藝，長(zhǎng)虹產(chǎn)品采用更多的是工藝方式是SMT+THT生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產(chǎn)工藝中應(yīng)用***的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，且受到SMT貼裝設(shè)備的限制，SMT貼裝工藝不 能完全滿(mǎn)足焊接要求。而且組裝行業(yè)內(nèi)預(yù)成型焊片的成功應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)工序完成所有器件組裝的夢(mèng)想。

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