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DIP工藝--曲線分析

1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間。

2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間，停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見(jiàn)右表）

4、焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA類(lèi)型 ? ? ? ? ? ? 元器件 ? ? ? ? ? 預(yù)熱溫度

單面板組件 ? ? ? 通孔器件與混裝 ? ? ? 90~100

雙面板組件 ? ? ? 通孔器件 ? ? ? ? ? ? 100~110

雙面板組件 ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 100~110

多層板 ? ? ? ? ? 通孔器件 ? ? ? ? ? ? 15~125

多層板 ? ? ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 115~125

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什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。 DIPf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，COB加工廠家，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，SMT貼片加工價(jià)格，內(nèi)存條容量也就越小。 同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 SMD？ 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫(xiě)，表面貼裝技術(shù)，將 SMD 封 裝的燈用過(guò)焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過(guò) PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢(shì)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品可靠性。 特點(diǎn)： 微型 SMD 是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點(diǎn)： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無(wú)需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，SMT貼片加工批發(fā)，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！