無(wú)鉛工藝是指在PCBA加工過(guò)程中采用不含鉛的焊料進(jìn)行焊接，可靠的組裝廠貼片制造，以替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。這一變革主要源于環(huán)保法規(guī)的推動(dòng)，特別是歐盟RoHS（限制使用某些有害物質(zhì)）指令的實(shí)施，明確要求電子產(chǎn)品中鉛等有害物質(zhì)的含量必須低于特定閾值。

無(wú)鉛焊接材料的選擇

無(wú)鉛工藝的在于焊料的選擇。目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的無(wú)鉛焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，節(jié)能型組裝廠貼片制造，這些焊料在焊接性能上與傳統(tǒng)含鉛焊料相近，同時(shí)顯著降低了對(duì)環(huán)境和人體的危害。在PCBA加工中，這些無(wú)鉛焊料被廣泛應(yīng)用于SMT貼片和DIP插件的焊接過(guò)程中。

一、定位與對(duì)齊

在IC貼裝過(guò)程中，位置的性是首要考慮的因素。任何微小的偏差都可能導(dǎo)致焊接不良或電路連接問(wèn)題，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的性能。因此，確保IC在PCB（印刷電路板）上的位置和引腳與焊盤(pán)的完全對(duì)齊至關(guān)重要。這要求使用高精度的貼片設(shè)備和的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的定位精度。

二、溫度控制

溫度是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。在IC貼裝過(guò)程中，必須嚴(yán)格控制焊接溫度，以避免因溫度過(guò)高而損壞IC或因溫度過(guò)低導(dǎo)致焊料不完全熔化。理想的溫度曲線應(yīng)確保焊料能夠均勻且完全地熔化，同時(shí)不會(huì)對(duì)IC造成熱損傷。這通常需要通過(guò)的溫控設(shè)備和嚴(yán)格的工藝參數(shù)設(shè)置來(lái)實(shí)現(xiàn)。

三、焊料分配與焊接質(zhì)量

焊料的準(zhǔn)確分配對(duì)于確保焊接質(zhì)量同樣重要。焊料不足可能導(dǎo)致焊接不牢固，而焊料過(guò)多則可能引發(fā)短路或電路連接不良。因此，采用合適的焊料分配技術(shù)和焊接工藝是保證IC貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵。此外，焊接后的質(zhì)量檢查也，包括目視檢查、X射線檢查以及自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）等手段，以確保每個(gè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量都符合標(biāo)準(zhǔn)。

四、靜電防護(hù)

由于IC對(duì)靜電極為敏感，因此在貼裝過(guò)程中必須采取嚴(yán)格的靜電防護(hù)措施。這包括使用防靜電包裝、地線連接以及靜電吸收墊等，以消除或減少靜電對(duì)IC的潛在損害。靜電防護(hù)不僅關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量，更直接關(guān)系到生產(chǎn)過(guò)程中的安全性和穩(wěn)定性。

五、精密設(shè)備與工藝

要實(shí)現(xiàn)上述各項(xiàng)要求，離不開(kāi)精密的貼片設(shè)備和的工藝控制。高精度的自動(dòng)貼片機(jī)能夠確保IC的貼裝，而的工藝控制則能夠保證焊接過(guò)程的一致性和可靠性。此外，高質(zhì)量的焊料和膠水也是確保貼裝質(zhì)量的重要因素。

1、刷涂：刷涂是簡(jiǎn)單直接的方法，適用于小批量生產(chǎn)和結(jié)構(gòu)復(fù)雜的PCB板，注意控制涂刷厚度，避免滴漏和流掛現(xiàn)象。

2、噴涂：噴涂是常用的涂敷方法之一，分為手動(dòng)噴涂和自動(dòng)噴涂?jī)煞N。手動(dòng)噴涂適用于小批量或復(fù)雜工件的局部涂覆；自動(dòng)噴涂則適用于大批量生產(chǎn)，組裝廠貼片制造，能實(shí)現(xiàn)、均勻的涂覆效果。噴涂時(shí)需注意控制漆霧擴(kuò)散，避免污染其他元器件。

3、浸涂：浸涂適用于需要涂覆的PCB板，可確保每個(gè)角落都被均勻覆蓋。將PCB板垂直浸入三防漆槽中，待氣泡消失后緩慢提起，讓多余的三防漆自然流回槽中。注意控制提起速度，避免產(chǎn)生氣泡。

4、選擇性涂覆：選擇性涂覆是一種高精度、低浪費(fèi)的涂覆方法，適用于對(duì)涂覆精度要求極高的場(chǎng)合。通過(guò)編程控制涂覆設(shè)備，地將三防漆涂覆在區(qū)域，避免對(duì)不需要涂覆的元器件造成污染。