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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。
2，短路補救措施:
1）調(diào)高預(yù)熱溫度。
2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設(shè)計加大零件間距。
7）確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。
2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離，SMT加工廠家，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。
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第11年
