FCCL（FlexibleCopperCladLaminate）即撓性覆銅板，是一種在薄膜等柔性絕緣材料的單面或雙面通過特定工藝處理與銅箔粘接在一起形成的材料。它是生產(chǎn)FPC(FlexiblePrintedCircuit)的關(guān)鍵基材之一，成本占比達(dá)到40%﹨~50%。這種基板具有高度的柔性和可塑性、良好的耐熱性與耐腐蝕性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求并為其提供靈活而可靠的電路解決方案。從設(shè)計(jì)角度來看：隨著科技的不斷發(fā)展與進(jìn)步以及對(duì)材料和智能化生產(chǎn)的追求，F(xiàn)CCL的設(shè)計(jì)也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化中朝著多層結(jié)構(gòu)和高密度設(shè)計(jì)的方向發(fā)展以滿足高密度和高速傳輸?shù)男枨螅煌瑫r(shí)注重環(huán)保綠色制造降低對(duì)環(huán)境的影響也是未來發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。在設(shè)計(jì)過程中需要充分考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的選擇如三層還是兩層等因素來確保終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能滿足客戶需求及應(yīng)用場(chǎng)景的要求.從制造角度看:FCCL代加工廠家擁有的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)力量可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的生產(chǎn)過程并通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化來提高生產(chǎn)效率降低成本提升良品率以更好地服務(wù)于廣大客戶及行業(yè)加速技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展.因此可以說了FCCL代加工的潛能將為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多的機(jī)遇和發(fā)展空間！

二、商業(yè)模式

1、采購模式

撓性覆銅板的主要原材料包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂、木漿等。生產(chǎn)企業(yè)需要根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和市場(chǎng)需求，F(xiàn)CCL出售，向上游原材料供應(yīng)商采購相應(yīng)的原材料。撓性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)采購模式主要為“以產(chǎn)定采”，F(xiàn)CCL工廠，即根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和市場(chǎng)需求來確定采購的數(shù)量和種類。這種采購模式意味著企業(yè)會(huì)根據(jù)自身的生產(chǎn)能力和市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)，制定生產(chǎn)計(jì)劃，并根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃來確定所需的原材料、設(shè)備等物資的數(shù)量和種類。然后，企業(yè)會(huì)向上游供應(yīng)商發(fā)出采購訂單，按照約定的交貨期和質(zhì)量要求接收物資。

2、生產(chǎn)模式

撓性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)嚴(yán)格根據(jù)客戶訂單的需求量和交貨期進(jìn)行生產(chǎn)安排，除保持安全庫存外，盡力降低產(chǎn)品庫存。產(chǎn)品生產(chǎn)的內(nèi)部組織活動(dòng)如下：銷售人員首先對(duì)客戶訂單進(jìn)行統(tǒng)計(jì)整理，交生產(chǎn)部統(tǒng)一會(huì)審，F(xiàn)CCL，然后由生產(chǎn)部編制生產(chǎn)計(jì)劃并下達(dá)到生產(chǎn)車間，同時(shí)采購、儲(chǔ)運(yùn)、設(shè)備等部門進(jìn)行準(zhǔn)備工作。生產(chǎn)車間根據(jù)計(jì)劃安排生產(chǎn)，品保部負(fù)責(zé)成品質(zhì)檢。由特定人員負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)、管理整個(gè)生產(chǎn)進(jìn)度，以保證按時(shí)保質(zhì)完成生產(chǎn)計(jì)劃。

四、生產(chǎn)工藝撓性覆銅板：其生產(chǎn)過程涉及銅箔的蝕刻、絕緣基材的涂覆、膠黏劑的涂布以及復(fù)合等步驟。由于撓性覆銅板具有可撓性，其生產(chǎn)工藝相對(duì)更為復(fù)雜。剛性PCB：剛性PCB的生產(chǎn)過程則包括基材的切割、銅箔的貼合、鉆孔、電鍍、蝕刻等步驟。由于其硬質(zhì)的特性，剛性PCB的生產(chǎn)工藝相對(duì)較為簡(jiǎn)單。五、性能特點(diǎn)撓性覆銅板：除了具有撓性外，撓性覆銅板還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。其較低的介電常數(shù)（Dk）使得電信號(hào)得到快速的傳輸，良好的熱性能有助于組件降溫，F(xiàn)CCL報(bào)價(jià)，較高的玻璃化溫度（Tg）則使組件能在更高的溫度下良好運(yùn)行。剛性PCB：剛性PCB則以其尺寸精度高、制造工藝復(fù)雜、成本較高等特點(diǎn)著稱。它能夠提供更高的性能和可靠性，但相應(yīng)地也增加了生產(chǎn)成本。綜上所述，撓性覆銅板和剛性PCB在物理特性、材料組成、應(yīng)用領(lǐng)域、生產(chǎn)工藝和性能特點(diǎn)等方面存在顯著的不同。在選擇使用哪種類型的電路板時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求進(jìn)行權(quán)衡和選擇。