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西安嘉泓機械設備有限公司
主營：分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,
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| 先生： |
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門***技術，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：JH-RY-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
錫銀銅SAC305焊料軋機
型號：JH-RY-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，新型金錫焊片軋機，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
機列線速度：≤3mm/min
裝機容量：5KW
電鍍工藝一個典型的缺點在焊料的厚度控制方面。對于使用掛架電鍍（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范圍內，新型金錫焊片軋機價格，對于(fountainplating)，可逆新型金錫焊片恒溫軋機，厚度范圍可控制在±5%。要達到的鍍層厚度非常困難，這會造成整個鍍層的合金組分的變化，金錫焊片，從而影響后續Die bond工藝。為了減少這個問題帶來的影響，通常有意增加錫的含量，因為合金中錫的含量變化帶來的熔點變化遠小于金的影響。電鍍工藝另一個難點就是在不斷的換槽的過程中，可能出現的錫層的氧化。
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第11年
