BOM表格指的是物料清單，PCBA加工前都會要求客戶提供的BOM表格，BOM表格中包含了生產這個產品所需的全部電子元器件等物料，PCBA加工廠家需要根據這個BOM表格為客戶采購物料進行生產，同時財務部門也會根據BOM表核算生產成本，制造部門也會將BOM表視為重要的生產依據。所以一份規范的BOM表就十分的重要。

一份規范的BOM表格應該包含了物料編碼、物料名稱、物料規格、用量、單位等，能清晰直觀的看到每個物料的規格和用量。

很多國內電子工程師提供的BOM中缺乏對物料的品牌和制造商編碼進行定義，或者制造商編碼缺失部分后綴，導致PCBA加工廠可能按照默認選用了常規系列的物料。很多時候，不同后綴的系列IC，可能代表了應用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細微差別。這種不規范的BOM就會導致制造出來的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應用環境下的失效，排查起來極其困難。鑒于此，極度建議電子工程師規范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。

因為電子產品的研發生產都是迭代更新的，會不斷的升級優化產品，在這個過程中，BOM表也會跟著一起更新，即使是一顆物料的更新，經驗豐富貼片工廠生產基地，也會對產品產生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標注為過期文檔，并封存停止使用。為了確保版本型號管理的有序，產品的BOM清單發布及上線使用都必須由研發部門發出，至少要由研發工程師、研發部主管每級簽核確認，以確保BOM清單的正確性。然后要及時的聯系PCBA加工廠家，將新的BOM表提供給PCBA廠家，避免出現BOM表格更新了，貼片工廠生產基地，但是產品還是按照舊BOM采購生產的情況。

1.創建正確的絲印標記

我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。

2.考慮加熱問題

如果您曾經發現電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現成產品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發熱問題，請在您的電路板上找到散熱高的部件。發現此信息的有效方法之一是在數據表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

3.在板邊和銅之間留一個間隙

請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙，應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務必仔細檢查您的制造商。

9.請仔細檢查阻焊層

當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在任何情況下，當您想將您的電路板設計發送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。

10.請仔細檢查銳角

如今，大多數設計師都了解如何防止在走線中產生銳角。然而，他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關節痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發展，從而破壞銅并使電路出現缺陷。

一、原材料準備

一切始于高質量的原材料，PCB板、電子元器件、焊膏等材料的選擇與檢驗是工藝的步，的原材料是確保后續加工順利進行及產品性能穩定的基礎。

二、PCB制板

PCB制板是將設計好的電路圖轉化為實際電路板的過程。這包括板材切割、孔洞鉆孔、電鍍等一系列復雜工藝，的板厚控制、合理的線路布局以及高質量的涂覆工藝，都是保證PCB板質量的關鍵。

三、SMT表面貼裝技術

SMT是PCB貼片加工的工藝之一。它通過將電子元器件直接焊接在PCB表面，實現了高密度、高精度的組裝，經濟實惠貼片工廠生產基地，具體步驟包括：焊膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。

四、DIP雙列直插式封裝技術

與SMT不同，交貨準時貼片工廠生產基地，DIP適用于一些體積較大、引腳較多的元器件，其加工流程包括元器件插裝、波峰焊接等步驟，確保元器件與PCB之間的穩固連接。

五、BGA球柵陣列封裝技術

BGA是一種的封裝方式，廣泛應用于電子產品中，它通過球形焊盤陣列實現元器件與PCB的連接，具有高密度、高可靠性等優點。BGA焊接工藝要求極高，包括的球柵陣列對齊、嚴格的溫度和時間控制等。

六、后續處理與檢測

完成焊接后，還需進行清洗、涂覆保護材料等后續處理，以提高PCB板的防潮、防塵、防腐蝕性能。同時，通過自動光學檢測（AOI）、在線測試（ICT）和功能測試（FCT）等多種手段，對PCBA板進行檢測，確保產品質量符合設計要求。