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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。
X射線檢測設備可以檢測什么？
1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發光二極管部件是否有裂紋和異物。
2.可對BGA、線路板等進行內部檢測與分析。
3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。
4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統、粘合劑和密封部件的內部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。
6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。
7.印刷行業的應用主要表現在紙板生產中的缺陷、橋梁和斷路。
8.SMT主要用于檢測焊點間隙。
9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。
先jin的防掉板光幕傳感器和進出板側門傳感器，實現多重對電路板探測及保護功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對位機制(Hybrid PIP)， 用于板邊的保護。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動馬達射線管高度控制，高i效實現多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]
支持多達26種廣泛的工業界CAD格式。8個輕松編程步驟。針對不同的生產環境，有超過100種強大的算法閾值和22種預設演算法類型。菜單轉換的高兼容性及省時省力。不間斷地枕頭效應及其它檢測改進算法。
6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，Omron VT-X750，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。
目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。
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第4年
