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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設(shè)備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
在機械工程中通常使用，Vitrox偉特V810，破壞性測試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準備繼續(xù)使用，否則將無法執(zhí)行破壞性測試，并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個過程，中間過程環(huán)節(jié)以及后面的產(chǎn)品，還可以檢查使用中的設(shè)備?？梢哉f，通過無損檢測，許多行業(yè)產(chǎn)品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷倫) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等測試設(shè)備，多名經(jīng)驗豐富的工程師，擅長上述測試設(shè)備的銷售、維護、故障診斷、編程服務(wù)。也是長期從事研發(fā)、制造為非標(biāo)自動化設(shè)備、機器人、自動化生產(chǎn)流水線、物流倉儲自動化的綜合性企業(yè)。
溫馨提示：以上是關(guān)于圣全(多圖)-武漢Vitrox偉特V810的詳細介紹，產(chǎn)品由蘇州圣全科技有限公司為您提供，如果您對蘇州圣全科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與工業(yè)自動控制系統(tǒng)及裝備相關(guān)的產(chǎn)品！
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第4年
