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馬鞍山杰生半導體有限公司
主營：廣東深紫外LED燈珠,紫外線殺菌燈珠,UV燈珠
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| 先生： |
蕞近看了不少 LED芯片相關的資料，簡單介紹下 LED 芯片的結構和制造流程，幫助理解 LED 相關企業的發展情況以及發展前景。
LED 芯片一共包含兩部分主要內容，一個是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個是在外延片上面用來發光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個生產工序：發光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。
在上面三個工序中，外延片的生長技術含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。
LED模組安裝注意事項：
1.沒有經過防水處理的LED模組，安裝在吸塑字或者箱體時，應預防雨水進入。
2.LED模組的間距可根據亮度和模組大小等實際情況進行調整，LED外延片供貨商，每平方的數量一般在50-100組之間。在排布LED模組的時候，應注意發光的均勻和亮度需求;模組與字體邊的距離一般為2-5公分，模組與模組間的垂直和水平距離建議為2-6CM。LED模組安裝時不可推，擠壓模組上的器件，以免造成器件的破壞，里面的連接線應該玻璃膠固定在地板上，以免遮光。
3.LED模組與發光體表面的距離要控制好，這樣才能保證光的均勻性和亮度，所以燈箱的厚度也很重要。
國家對ＬＥＤ產業的發展也給予了大力支持。２００６年，根據我國半導體照明產業的發展現狀，有關部門制定半導體照明產業發展計劃和２００６年技術發展路線圖提出，對于ＬＥＤ芯片的投資將占ＬＥＤ產業投資的２０％，研究重點將放在ＧａＮ芯片的生產以及功率芯片的研發上。
雖然擁有極大的市場需求并得到有關部門的大力支持，但不可否認的是，現階段ＬＥＤ芯片產業仍然存在技術缺乏、人才短缺、產品質量不高、設備自主生產能力弱等發展困境。如何解決上述問題是我國ＬＥＤ產業能否持續健康快速發展的關鍵。
王瑩認為，ＬＥＤ芯片產業的快速發展將助推ＬＥＤ產業整體升級。在ＬＥＤ芯片產業的發展過程中，早期產品主要以普通亮度芯片為主，生產廠商也只有南昌欣磊等少數幾家。２００３年以后，以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產企業針對芯片市場的需求，紛紛把產品重點集中到高亮度芯片上，直接帶動了高亮度芯片產量的快速增長。一時間，國內掀起了ＬＥＤ芯片產業發展的熱潮，高亮度芯片成為ＬＥＤ芯片產業發展的主要推動力。２００６年，我國ＬＥＤ芯片產量達到３０９．３億個，LED外延片定制，產值達到１１．９億元。
隨著ＬＥＤ芯片生產企業的不斷增多，LED外延片經銷商，ＬＥＤ芯片產值的增長速度一直高于封裝環節，導致芯片產值在我國ＬＥＤ產業產值中所占比重不斷提升，由２００２年的５．４％上升至２００６年的１１．３％。由此可見，廣東LED外延片，我國ＬＥＤ產業正在由低端走向，向附加值更高、更具價值的芯片環節邁進。
據王瑩預測，２００８年高亮度芯片產量將超過普通亮度芯片，ＬＥＤ芯片產業進入高亮度時代。在很長一段時間內，企業將會把投資重點放在高亮度芯片的生產上。
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