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通過減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的ICT測(cè)試只需原來測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持高測(cè)試覆蓋范圍，而減少ICT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過去的兩三年里，采用組合測(cè)試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測(cè)試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟纳a(chǎn)廠家意識(shí)到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。
在國內(nèi)AOI檢測(cè)技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，Omron Xray，且發(fā)展實(shí)力迅猛。AOI檢測(cè)設(shè)備未來的發(fā)展主要受益于以下幾方面因素：
一方面，電子元器件向小型化發(fā)展，AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工將成為必然趨勢(shì)。目前大多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。目前市場(chǎng)常見的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長x0.5mm 寬) 組件尺寸，這樣的組件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來越多的客戶已經(jīng)采用了0201 (0.6mm 長x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測(cè)設(shè)備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對(duì)于人工目檢而言，AOI 檢測(cè)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的準(zhǔn)確度。因此，AOI 檢測(cè)設(shè)備取代人工的必然趨勢(shì)也將會(huì)越來越明顯。
另一方面，人工成本越來越高，將加速 AOI 檢測(cè)設(shè)備替代的進(jìn)程。隨著我國人工成本逐年增長，一條SMT 生產(chǎn)線配備3-10 個(gè)人。采用目視檢測(cè)產(chǎn)品的人海i戰(zhàn)術(shù)，勢(shì)必會(huì)增加生產(chǎn)線的運(yùn)營成本。未來電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)手段非常局限，常用的檢測(cè)手段包括：目檢、飛針電子測(cè)試、X射線檢測(cè)、染色檢測(cè)和切片檢測(cè)。其中染色和切片檢測(cè)為破壞性檢測(cè)，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測(cè)。無損檢測(cè)中目檢僅能檢測(cè)器件邊緣的焊球，不能檢測(cè)焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測(cè)試誤判率太高；而X射線檢測(cè)利用X射線透射特性，可以很好地檢測(cè)隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法。
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