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日照微弧技術有限公司
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微弧氧化處理是一種在有色金屬表面原位生長氧化物陶瓷的新技術，具有與基體金屬結合力強、硬度高、耐腐蝕、耐磨損、耐熱沖擊等優點，是非常有前途的輕合金表面處理方法。在鎂合金工程應用中，主要從提高鎂合金純度或研究新合金、表面處理或涂層、采用快速凝固工藝和表面改性等4個方面進行腐蝕防護。其中，微弧氧化表面處理形成保護膜是提高Mg及鎂合金材料抗蝕性非常重要有效的方法。
微弧氧化封孔處理
由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道，腐蝕介質能通過孔隙浸入鎂合金基體產生腐蝕，在微弧氧化后對鎂合金表面進行封孔處理，在孔隙的吸附作用下，封孔劑循著這些微孔或裂紋進入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外層疏松層逐漸變得致密，微弧氧化技術，膜層與基體結合良好，htc微弧氧化技術，復合膜層具有更加致密和均勻的微結構，腐蝕電位正移，腐蝕電流密度降低，微弧氧化技術實驗，腐蝕電阻增大，進一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力，同時可以增加膜層的色澤，改善膜層的美觀性，或為其他膜層和結構材料的制備提供優良的襯底。
微弧-電泳工藝簡介
微弧電泳復合處理工藝是以微弧氧化處理工藝取代磷化（或陽極氧化）等前處理，正是由于微弧氧化處理的工藝特點及其形成陶瓷層的表面特征，才得以實現簡化電泳工藝、大幅度提高鋁、鎂合金耐蝕性的目的。
鋁合金微弧－電泳氧化膜層應控制在5μ以下；鎂合金膜層控制在5－15μ為宜。
微弧－電泳工藝流程：氧化 — 清洗 — 噴淋清洗 — 熱風烘干 — 電泳 — 噴淋清洗 — 烘干固化
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