目的：確保所有定制生產的VGA-DB9通信信號傳輸線在出廠前符合設計規格、性能要求及可靠性標準，杜絕不合格品流入客戶環節。

適用范圍：本廠生產的所有定制規格VGA(15針)轉DB9(9針)通信信號傳輸線。

一、通用要求

1.標識清晰：線纜兩端接口必須清晰、永久性標注型號規格（如SY-VGA-DB9-XX）及方向標識（如VGA端、DB9端）。

2.外觀檢查：

*外殼無破損、變形、毛刺、污漬。

*金屬插針/插孔無氧化、彎曲、凹陷、缺失。

*線纜護套無劃傷、壓痕、明顯色差或污損。

*焊點/壓接點飽滿光滑，無虛焊、冷焊、錫尖、錫渣。

*熱縮套管/應變護套安裝到位、牢固、無破損。

二、物理性能測試

3.連接器插拔力：使用符合標準的插拔力測試儀檢測，插拔力應在設計規格范圍內（通常要求插入力適中，拔出力穩定可靠，符合行業標準如IEC60512）。

4.連接器插拔壽命（抽檢）：按設計規格進行規定次數的插拔循環（如≥500次），測試后外觀無損壞，功能測試仍合格。

5.線纜彎折/搖擺（抽檢）：按設計規格進行規定次數/角度的彎折或搖擺測試（如UL758/IEC60227），測試后線纜護套無開裂，導體無斷裂，功能測試合格。

6.線纜抗拉強度（抽檢）：施加規定拉力（如≥50N），保持規定時間，線纜與連接器連接處無松脫、斷裂。

三、電氣性能測試（100%全檢）

7.導通性測試：

*連續性：使用萬用表或專用導通測試儀，確認VGA端指定針腳與DB9端指定針腳之間一一對應導通，電阻值極低（通常≤0.5Ω）。

*短路測試：確認相鄰針腳之間、針腳與外殼之間無短路（絕緣電阻≥100MΩ@500VDC）。

8.絕緣電阻測試：在指定電壓下（如500VDC），測試所有相鄰導體間、導體與屏蔽/外殼間的絕緣電阻，要求≥100MΩ。

9.耐壓測試（Hi-Pot）：在指定交流電壓下（如1500VAC，1分鐘），測試所有導體與屏蔽/外殼間，應無擊穿、閃絡現象（漏電流≤設定閾值，如5mA）。

四、信號完整性測試（關鍵項目，100%或依據規格抽檢）

10.信號通斷與基本傳輸（核心）：使用信號發生器與示波器或專用線纜測試儀：

*在VGA端特定針腳（如R,G,B,HSync,VSync,GND）注入標準測試信號。

*在DB9端對應針腳檢測信號波形，確認信號能有效傳輸，波形無明顯畸變、衰減過大（衰減需在規格允許范圍內）。

*反之亦然（DB9端輸入，VGA端檢測），確保雙向設計（如適用）功能正常。

11.串擾測試（依據規格要求）：在相鄰信號線施加信號，檢測被干擾線信號變化，串擾應低于規格要求值（如≤-40dB@特定頻率）。

12.阻抗測試（依據規格要求）：使用TDR測試關鍵信號線（如RGB）特性阻抗，應符合設計值（通常接近75Ω）。

五、環境適應性測試（抽檢，依客戶要求或標準）

13.高低溫循環/存儲：在指定溫度范圍（如-20℃~+70℃）進行循環或存儲測試后，外觀及功能測試合格。

出廠原則

*所有測試項目必須符合本標準和定制規格書要求。

*全檢項目（電氣性能、核心信號通斷）必須100%合格。

*抽檢項目不合格則需擴大抽檢比例或整批返工/報廢。

*測試數據需完整記錄并存檔備查。

*僅當所有適用測試項目均合格，且通過最終QC審核后，線纜方可包裝出廠。