NGFF（Next Generation Form Factor）是M.2接口的早期名稱，現(xiàn)已成為M.2的通用標(biāo)準(zhǔn)。M.2接口通過PCIe協(xié)議提供高速數(shù)據(jù)傳輸，其類型主要從接口形態(tài)、PCIe通道數(shù)和版本三個維度劃分，以下是具體分類及技術(shù)細(xì)節(jié)：1. 物理接口類型（Key類型）- B Key（Socket 2）：缺口位于右側(cè)第6針，支持PCIe x2通道（理論帶寬10Gbps）和SATA協(xié)議。常見于入門級SSD或擴(kuò)展卡，兼容性較強(qiáng)但性能受限。- M Key（Socket 3）：缺口位于右側(cè)第5針，支持PCIe x4通道（理論帶寬32Gbps），?ㄎ咝閱躈VMe SSD設(shè)計。PCIe 4.0版本下帶寬可達(dá)64Gbps。- B+M Key：雙缺口設(shè)計，可兼容兩種接口，但實際帶寬受限于?靼宓腜CIe通道分配，多見于入門級NVMe SSD。2. PCIe版本差異- PCIe 3.0 x4：實際傳輸速度約3.94GB/s，主流中端SSD采用，如三星970 EVO。- PCIe 4.0 x4：速度翻倍至7.88GB/s，代表產(chǎn)品為WD Black SN850，需搭配AMD X570/B550或Intel Z690以上主板。- PCIe 5.0 x4：理論帶寬15.76GB/s，2023年逐步商用，如美商海盜船MP700，需主動散熱應(yīng)對高溫。3. 應(yīng)用場景細(xì)分- 存儲領(lǐng)域：M.2 PCIe SSD已成為高性能存儲主力，NVMe協(xié)議相比傳統(tǒng)SATA提速6倍以上。企業(yè)級產(chǎn)品更支持PCIe雙端口提升可靠性。- 擴(kuò)展設(shè)備：無線網(wǎng)卡（如Intel AX210）、4G模塊多采用B Key PCIe x1接口，雷電擴(kuò)展卡則需要PCIe x4帶寬。- OEM定制：特殊尺寸如22110（11cm長度）用于工業(yè)設(shè)備，3042規(guī)格見于嵌入式系統(tǒng)。技術(shù)選型建議- 游戲用戶優(yōu)先選擇PCIe 4.0 M Key SSD，需確認(rèn)主板兼容性- 筆記本升級需核對物理尺寸（常見2280）和散熱設(shè)計- 企業(yè)服務(wù)器建議選用U.2接口轉(zhuǎn)?臃槳敢曰竦酶蒙⑷群??ば?/p>當(dāng)前PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布，預(yù)計2024年將進(jìn)入消費(fèi)市場，其PAM4編碼技術(shù)可進(jìn)一步提升帶寬至64GB/s，但電氣兼容性和信號完整性面臨更大挑戰(zhàn)。M.2接口通過靈活的模塊化設(shè)計，持續(xù)鞏固其在高速存儲和擴(kuò)展領(lǐng)域的核心地位。