二氧化硅膜厚儀的測(cè)量原理主要基于光的干涉現(xiàn)象。當(dāng)單色光垂直照射到二氧化硅膜層表面時(shí)，光會(huì)在膜層表面和膜層與基底的界面處發(fā)生反射。這兩束反射光在返回的過程中會(huì)發(fā)生干涉，即相互疊加，產(chǎn)生干涉條紋。干涉條紋的形成取決于兩束反射光的光程差。當(dāng)光程差是半波長(zhǎng)的偶數(shù)倍時(shí)，兩束光相位相同，干涉加強(qiáng)，形成亮條紋；而當(dāng)光程差是半波長(zhǎng)的奇數(shù)倍時(shí)，兩束光相位相反，干涉相消，形成暗條紋。通過觀察和計(jì)數(shù)干涉條紋的數(shù)量，結(jié)合已知的入射光波長(zhǎng)和二氧化硅的折射率，就可以利用特定的計(jì)算公式來確定二氧化硅膜層的厚度。具體來說，膜厚儀會(huì)根據(jù)干涉條紋的數(shù)目、入射光的波長(zhǎng)和二氧化硅的折射系數(shù)等參數(shù)，利用數(shù)學(xué)公式來計(jì)算出膜層的厚度。此外，現(xiàn)代二氧化硅膜厚儀可能還采用了其他高級(jí)技術(shù)來提高測(cè)量精度和可靠性，如白光干涉原理等。這種原理通過測(cè)量不同波長(zhǎng)光在膜層中的干涉情況，可以進(jìn)一步精確確定膜層的厚度。總的來說，二氧化硅膜厚儀通過利用光的干涉現(xiàn)象和相關(guān)的物理參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)二氧化硅膜層厚度的精確測(cè)量。這種測(cè)量方法在半導(dǎo)體工業(yè)、光學(xué)涂層、薄膜技術(shù)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。